Кошик
Замовлення пром-оплатою відправляються без підтвердження

Зараз компанія не може швидко відповісти на ваше повідомлення, оскільки за графіком роботи зараз не робочий час. Компанія відповість вам найближчим часом. Товари, опубліковані на сайті у статусі "в наявності" доступні до замовлення, оформляйте будь ласка замовлення, ми зв'яжемося з Вами найближчим часом.

+380 (73) 453-43-09
+380 (68) 877-27-18
вул. Незалежної України, 47а, Критий ринок, Запоріжжя, Україна
ЗДТ - Запчастини та аксесуари Для Телефонів
Кошик
Паста паяльна BGA Mechanic XGSP30 (20gr), фото 1

Паста паяльна BGA Mechanic XGSP30 (20gr)

151 ₴

  • Немає в наявності
  • Оптом і в роздріб
  • Код: 6100497
Паста паяльна BGA Mechanic XGSP30 (20gr)
Паста паяльна BGA Mechanic XGSP30 (20gr)Немає в наявності
151 ₴
+380 (73) 453-43-09
Елена
  • +380 (68) 877-27-18
    Елена
+380 (73) 453-43-09
Елена
  • +380 (68) 877-27-18
    Елена
повернення товару протягом 14 днів за рахунок покупця
Характеристики
Основні атрибути
ВиробникMechanic
Країна виробникКитай
Mechanic XGSP30 — это профессиональная высококачественная паяльная паста (припой-маста), которая незаменима для ремонта современной электроники, особенно при работе с микросхемами в корпусах BGA (смартфоны, ноутбуки, планшеты).
Основное назначение:
  • Реболинг BGA-чипов: создание новых контактных шариков на микросхемах при их замене или переустановке. Паста идеально заполняет отверстия трафаретов.
  • Монтаж SMD-компонентов: пайка мелких деталей (резисторов, конденсаторов, диодов) с помощью термофена или ИК-станции.
  • Восстановление поврежденных дорожек: когда нужно создать надежное соединение на очень маленьком участке платы под микроскопом.
  • Падение в труднодоступных местах: где неудобно использовать обычный проводной припой.
Ключевые характеристики:
  • Состав (Сплав): Sn63/Pb37 (63% олова и 37% свинца). Это классический эвтектический припой, который мгновенно переходит из жидкого состояния в твердый.
  • Температура плавления: 183°C. Это позволяет паять чувствительные компоненты без риска их перегрева.
  • Размер частиц (Тип 3): 25–45 мкм. Мелкозернистая структура обеспечивает равномерное оплавление и отсутствие «пульков».
  • Вязкость: паста имеет консистенцию густой сметаны, она не растекается и хорошо держит форму.
  • Флюс в составе: содержит качественный среднеактивный флюс, который очищает место пайки и способствует отличному смачиванию контактов.
Преимущества модели XGSP30:
  1. Надежность соединений: обеспечивает высокую механическую прочность и отличную электропроводность.
  2. Длительный срок хранения: при соблюдении условий паста долго не засыхает.
  3. Минимум брызг: при нагревании ведет себя стабильно, не «стреляет» и не образует лишних шариков припой вокруг места пайки.
Рекомендации по использованию:
  • Хранение: рекомендуется хранить в плотно закрытой баночке в прохладном месте (лучшее в холодильнике при +5...+10°C), чтобы избежать отделения флюса от металла.
  • Подготовка: перед использованием дайте пасте нагреться до комнатной температуры.
  • Очистка: после пайки остатки флюса желательно смыть изопропиловым спиртом или специальным очистителем (дегризером).
Інформація для замовлення
  • Ціна: 151 ₴